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晶度半导体是一家集成电路封装测试服务提供商，是江苏壹度科技全资子公司。公司专注于晶圆生产工艺研究，具有先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，可满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。晶度半导体完成数千万元战略融资，由勤合资本领投，财务机构跟投，华势资本担任财务顾问。(IT桔子)

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